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框体用材料、电子设备用框体以及电子设备
审中-实审

申请号:201510229318.1 申请日:2015-05-07
摘要:本发明提供能够兼顾充分的导电性的确保与薄型化的框体用材料、使用该框体用材料的电子设备用框体以及使用该电子设备用框体的电子设备。框体用材料(10)将在具有导电性的强化纤维亦即碳纤维(36)含浸有热固化性树脂(38)的层压材料(40a、40b)层叠多层而构成,作为电子设备(16)的电子设备用框体(12)使用。在该框体用材料(10)中,在表面的一部分配设有具有导电性的接地部件(44),并且该接地部件(44)与碳纤维(36)电连接。并且,在层压材料(40a、40b)的层间夹入铝箔(42)而被一体化。
申请人: 联想(新加坡)私人有限公司
地址: 新加坡新加坡城
发明(设计)人: 沟口文武 大塚亮 野原良太 堀越正太
主分类号: H05K5/02(2006.01)I
分类号: H05K5/02(2006.01)I H05K9/00(2006.01)I G06F1/16(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/02申请日:20150507
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种框体用材料,将在具有导电性的强化纤维含浸有热固化性树脂的层压材料层叠多层而构成,用于电子设备,所述框体用材料的特征在于,在表面的一部分配设有具有导电性的接地部件,并且该接地部件与所述强化纤维电连接。
公开号  105283005A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人  李洋 舒艳君
颁证日  
优先权  2014.06.27 JP 2014-132882
国际申请  
国际公布  
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