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包括光学传感器芯片的电子设备
审中-实审

申请号:201510224919.3 申请日:2015-05-05
摘要:一种电子设备包括具有横向通道的基底板。安装至所述基底板的电子组件包括具有光学传感器的集成电路芯片以及安装在所述传感器上方的不透明保护板。所述电子组件利用面向所述基底板的芯片进行安装而使得所述保护板与所述横向通道相接合。电连接元件在所述芯片和基底板之间进行延伸。内部封装材料模块在所述芯片和基底板之间延伸到所述基底板的所述横向通道之中,从而嵌入所述电连接元件。
申请人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
地址: 法国格勒诺布尔
发明(设计)人: J·普吕沃 R·科菲
主分类号: H01L25/16(2006.01)I
分类号: H01L25/16(2006.01)I H01L23/13(2006.01)I H01L23/31(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I H01L21/58(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20150505
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种电子设备,包括:具有横向通道的基底板;电子组件,所述电子组件包括:集成电路芯片,其被提供有布置在安装侧的区域上的光学传感器;不透明保护板,在所述传感器的上方安装在所述安装侧上,其中所述电子组件以以下位置安装在所述基底板上,该位置使得所述集成电路芯片的所述安装侧面向所述基底板的安装侧并且所述保护板接合在所述基底板的所述横向通道中,多个电连接元件,它们以距所述基底板的所述横向通道和所述保护板一定距离而被置于所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底板的所述安装侧之间;内部封装材料模块,其延伸到所述基底板的所述横向通道之中、至少所述保护板周围以及所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底板的所述安装侧之间,并且所述电连接元件被嵌入在所述内部封装材料模块内部。
公开号  105280630A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京市金杜律师事务所 11256
代理人  王茂华 郑振
颁证日  
优先权  2014.06.10 FR 1455235
国际申请  
国际公布  
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