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强化注水式芯片散热器
审中-实审

申请号:201510212271.8 申请日:2015-04-28
摘要:本发明公开了一种强化注水式芯片散热器,散热器由上盖和底托构成,上盖的背面设有左右两个半圆形凹陷的贮水池,在两个半圆形凹陷的贮水池中间设有围挡。每个贮水池的下方是一个圆形的贮水通道,在上盖的侧面设有两个与左、右贮水池相通的疏水通道,贮水通道与疏水通道呈90°。两个疏水通道中的一个作为进水通路;另一个作为出水通路。底托为正方形,底托设有一个下凹的正方形针柱矩阵,针柱的高度与底托上表面持平,每根针柱均是各自独立的结构。该液冷方式与传统水冷散热器相比可明显提高换热效率,不仅体积可相对减小,适用于计算机服务器窄小的空间,而且使得CPU芯片的均温效果更好,可以更有效地降低工作温度。
申请人: 天津商业大学
地址: 300134 天津市北辰区津霸公路东口
发明(设计)人: 诸凯 郑铭铸 王雅博 魏杰 崔卓
主分类号: G06F1/20(2006.01)I
分类号: G06F1/20(2006.01)I
  • 法律状态
2015-09-23  实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/20申请日:20150428
2015-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  强化注水式芯片散热器,散热器由上盖和底托构成,其特征是:上盖(1)的背面设有左、右两个半圆形凹陷的贮水池(1?1、1?2),两个半圆形凹陷的贮水池中间设有围挡(1?3),在左、右贮水池的下方均设有一个圆形的贮水通道(1?4、1?5),在上盖的侧面设有两个与左、右贮水池相通的疏水通道(1?6、1?7),贮水通道与疏水通道呈90°,两个疏水通道中的一个作为进水通路;另一个作为出水通路,底托(2)为正方形,底托设有一个下凹的正方形的针柱矩阵(2?1),针柱的高度与底托上表面持平,每根针柱均是各自独立的结构。
公开号  104866046A
公开日  2015-08-26
专利代理机构  天津盛理知识产权代理有限公司 12209
代理人  董一宁
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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