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结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法
审中-实审

申请号:201510182400.3 申请日:2015-04-17
摘要:本发明提供了一种结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法,在一软性电路基板结合有至少一载板,而所述载板包括有一厚铜层﹑一薄铜层以及一形成在所述厚铜层与薄铜层间的一离型层。软性电路基板与所述载板之间通过一黏着层压合黏着。本发明提供的结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法,由于软性电路基板结合有至少一载板,故软性电路板在运送、加工、载送时,由于通过载板提供了软性电路板所需的稳定性,故确保了软性电路板的运送、后续加工过程、不同工艺中的载送都能有高度稳定性。在后续工艺中,可将离型层连同厚铜层由薄铜层的顶面予以撕离,留下所述薄铜层通过黏着层黏着结合在所述软性电路基板。
申请人: 易鼎股份有限公司
地址: 中国台湾桃园县
发明(设计)人: 苏国富 林昆津
主分类号: H05K1/02(2006.01)I
分类号: H05K1/02(2006.01)I H05K1/11(2006.01)I H05K3/46(2006.01)I
  • 法律状态
2017-04-12  实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20150417
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种结合载板的可挠性电路板结构,其特征在于,包括:一第一载板,包括有:一第一厚铜层;一第一薄铜层,具有一顶面与一底面;一第一离型层,形成在所述第一厚铜层与所述第一薄铜层的顶面之间;一软性电路基板,具有一第一表面与一第二表面,且所述软性电路基板的所述第一表面通过一第一黏着层压合黏着于所述第一载板的所述第一薄铜层的所述底面,而所述软性电路基板的所述第二表面形成有一底铜层;至少一贯孔,贯通所述第一载板的所述第一厚铜层、所述第一离型层、所述第一薄铜层、所述黏着层﹑所述软性电路基板、所述底铜层,所述贯孔形成有一孔壁表面;一第一电镀层,形成在所述第一厚铜层的顶面、所述孔壁表面以及所述底铜层的底面。
公开号  105282962A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人  汤在彦
颁证日  
优先权  2014.06.09 TW 103119828
国际申请  
国际公布  
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