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电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置
审中-实审

申请号:201510169123.2 申请日:2015-04-10
摘要:本发明涉及一种电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置。通过采用使用高流动性的树脂材料时的简易的树脂封装方法和简易的模结构来实现用于制造树脂封装装置的成本降低并简化其维护检修的操作。具备包括上模和下模的树脂封装模,设置为能够经由开合模机构开闭上模和下模。将型腔块设置为能够经由具有浮动销的浮动机构沿开合模方向移动到上模的分型面。在型腔块的分型面上设置型腔和与该型腔连通的排气孔槽。在型腔与排气孔槽的连接部设置朝向开合模方向的嵌合孔。在对应嵌合孔的浮动销保持架上沿开合模方向设置排气孔块。将排气孔块能够滑动且紧密地安装到嵌合孔。
申请人: 东和株式会社
地址: 日本京都市
发明(设计)人: 姬野智则 诸桥信行
主分类号: H01L21/56(2006.01)I
分类号: H01L21/56(2006.01)I B29C45/34(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20150410
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种电子部件的树脂封装方法,包括:准备电子部件封装用的树脂封装装置的树脂封装装置准备工序,所述电子部件封装用的树脂封装装置具备至少包括固定模和与该固定模相对的可动模的电子部件的树脂封装模,所述可动模被设置为能够经由进行开合模移动的开合模机构相对于所述固定模进退,型腔块被设置为能够经由具有弹性部件的浮动机构沿开合模方向移动到所述固定模的分型面,型腔和与该型腔连通连接的排气孔槽被设置在所述型腔块的分型面上,嵌合孔沿所述开合模方向设置在所述型腔与所述排气孔槽的连接部,排气孔块沿所述开合模方向设置在对应所述嵌合孔的所述固定模的部位,所述排气孔块能够滑动且紧密地安装到所述嵌合孔;树脂封装前基板供给工序,将安装有所述电子部件的树脂封装前基板搬入到所述固定模与所述可动模之间并将该树脂封装前基板供给到所述可动模的基板供给部;树脂材料供给工序,将具有高流动性的树脂材料供给到所述可动模上设置的树脂供给部;第一次合模工序,在进行所述树脂封装前基板供给工序和所述树脂材料供给工序之后,经由所述开合模机构使所述固定模的分型面与所述可动模的分型面接合;模内空间部减压工序,在所述第一次合模工序时,对所述固定模的分型面与所述可动模的分型面之间的模内空间部进行减压;熔融树脂材料加压移送工序,在所述模内空间部通过所述模内空间部减压工序被减压的状态下,对供给到所述树脂供给部的所述树脂材料进行加热熔化,并且使熔融后的所述树脂材料通过所述模内空间部中的树脂通道加压移送到所述型腔内;第二次合模工序,使所述固定模的所述型腔块抵抗所述浮动机构中的所述弹性部件的弹性而进一步移动;排气孔块移动工序,在所述第二次合模工序时,使所述排气孔块相对地移动,以使所述排气孔块的前端面与所述型腔块的分型面一致;型腔密封工序,在所述排气孔块移动工序时,通过对与所述排气孔块的所述前端面接合的供给到所述基板供给部的树脂封装前基板的配线基板表面和所述排气孔块的所述前端面进行压接,从而密封所述型腔块的所述型腔;树脂成型工序,在所述型腔密封工序之后,将熔融后的所述树脂材料进一步加压移送到所述型腔内并使其填充到该型腔内;和成型品取出工序,在所述树脂成型工序之后,经由所述开合模机构,对所述固定模和所述可动模进行开模,并且在该状态下,取出在所述型腔的内部和所述树脂通道的内部固化成型的成型品。
公开号  105280506A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人  齐葵 周艳玲
颁证日  
优先权  2014.05.29 JP 2014-111374
国际申请  
国际公布  
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