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层叠封装体和待机电流的降低
审中-实审

申请号:201510089696.4 申请日:2015-02-27
摘要:一种层叠封装体包括:多个芯片,多个芯片中的每个与多个层叠;以及多个焊盘,分别形成在多个芯片上。每个芯片包括:接地路径单元,被配置成形成焊盘与接地级之间的电流路径;选择单元,被配置成根据芯片使能信号来选择性地控制与焊盘电耦接的连接路径;以及控制器,被配置成根据控制信号来选择性地控制选择单元与接地路径单元之间的连接。
申请人: 爱思开海力士有限公司
地址: 韩国京畿道
发明(设计)人: 金兑炫 金*谦
主分类号: H01L25/065(2006.01)I
分类号: H01L25/065(2006.01)I H01L23/488(2006.01)I
  • 法律状态
2017-06-13  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065申请日:20150227
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种层叠封装体,包括:多个芯片,所述多个芯片中的每个与多个层层叠;以及多个焊盘,所述多个焊盘分别形成在所述多个芯片上,其中,每个芯片包括:接地路径单元,被配置成形成焊盘与接地级之间的电流路径;选择单元,被配置成根据芯片使能信号来选择性地控制与所述焊盘电耦接的连接路径;以及控制器,被配置成根据控制信号来选择性地控制所述选择单元与所述接地路径单元之间的连接。
公开号  105280623A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人  俞波 周晓雨
颁证日  
优先权  2014.06.02 KR 10-2014-0067041
国际申请  
国际公布  
进入国家日期