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器件内置型印刷电路板、半导体封装及其制造方法
审中-实审

申请号:201510080219.1 申请日:2015-02-13
摘要:本发明公开了一种器件内置型印刷电路板,该器件内置型印刷电路板包括:绝缘层,该绝缘层包括至少一个感光性电介质层;器件,该器件内置在所述绝缘层内;第一电路层和第二电路层,所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧,所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧,其中,所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。
申请人: 三星电机株式会社
地址: 韩国京畿道
发明(设计)人: 李昌普
主分类号: H05K1/18(2006.01)I
分类号: H05K1/18(2006.01)I H05K3/32(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20150213
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种器件内置型印刷电路板,其中,该器件内置型印刷电路板包括:绝缘层,该绝缘层包括至少一个感光性电介质层;器件,该器件内置在所述绝缘层内;以及第一电路层和第二电路层,所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧,所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧,其中,所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。
公开号  105282972A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人  黄志兴 李雪
颁证日  
优先权  2014.06.23 KR 10-2014-0076621
国际申请  
国际公布  
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