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触摸传感器的制造方法及触摸传感器
审中-实审

申请号:201510073544.5 申请日:2015-02-11
摘要:本发明提供一种在基材上设置有由使用了导电高分子的导电层而构成的传感器电极,并形成有覆盖该传感器电极的保护层的触摸传感器的制造方法,由此减少了传感器电极的损伤。该方法包括:在基材(12)上设置包含导电高分子的导电层(13a)的工序;以至少覆盖所述导电层(13a)中构成传感器电极(13)的部分的方式设置第一保护层(15),形成层叠了导电层(13a)和第一保护层(15)的被覆导电层的工序;照射激光,在该照射痕迹处形成分割被覆导电层的间隙(14),并形成相互绝缘的多个传感器电极(13)的工序;设置覆盖所述间隙(14)的第二保护层(16)的工序。
申请人: 保力马科技(日本)株式会社
地址: 日本国埼玉县
发明(设计)人: 山崎広太 本松良文
主分类号: G06F3/041(2006.01)I
分类号: G06F3/041(2006.01)I
  • 法律状态
2017-02-01  实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 3/041申请日:20150211
2015-08-26  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种触摸传感器的制造方法,该触摸传感器在基材上设置有由导电层构成的传感器电极,并形成有覆盖该传感器电极的保护层,所述制造方法包括:在基材上设置包含导电高分子的导电层的工序;以至少覆盖所述导电层中构成传感器电极的部分的方式设置第一保护层,并形成层叠了导电层和第一保护层的被覆导电层的工序;照射激光,在该照射痕迹处形成分割被覆导电层的间隙,并形成相互绝缘的多个传感器电极的工序;设置覆盖所述间隙的第二保护层的工序。
公开号  104866132A
公开日  2015-08-26
专利代理机构  北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人  高龙鑫
颁证日  
优先权  2014.02.21 JP 2014-032024
国际申请  
国际公布  
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