搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

石墨烯-金属接合结构、其制造方法和半导体器件
审中-实审

申请号:201510042066.1 申请日:2015-01-28
摘要:本发明提供一种石墨烯-金属接合结构、制造石墨烯-金属接合结构的方法和包括该石墨烯-金属接合结构的半导体器件。根据示例实施方式,一种石墨烯-金属接合结构包括:石墨烯层;在石墨烯层上的金属层;以及在石墨烯层和金属层之间的中间材料层。中间材料层从中间材料层中包含的材料的接触金属层的边界部分与金属层形成边缘接触。
申请人: 三星电子株式会社
地址: 韩国京畿道
发明(设计)人: 李载昊 申铉振 李珉贤 李昌锡
主分类号: H01L23/482(2006.01)I
分类号: H01L23/482(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2017-04-26  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/482申请日:20150128
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种石墨烯?金属接合结构,包括:石墨烯层;在所述石墨烯层上的金属层;以及在所述石墨烯层和所述金属层之间的中间材料层,所述中间材料层从所述中间材料层中包含的材料的接触所述金属层的边界部分与所述金属层形成边缘接触。
公开号  105280594A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京市柳沈律师事务所 11105
代理人  张波
颁证日  
优先权  2014.06.16 KR 10-2014-0072972
国际申请  
国际公布  
进入国家日期