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相机模块及电子设备
有权

申请号:201490000478.8 申请日:2014-03-07
摘要:相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内,透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
申请人: 株式会社村田制作所
地址: 日本京都府
发明(设计)人: 多胡茂 品川博史 谢哲玮 佐佐木怜 佐佐木纯 池本伸郎 若林祐贵
主分类号: H04N5/225(2006.01)I
分类号: H04N5/225(2006.01)I G03B17/02(2006.01)I
  • 法律状态
2016-01-27  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种相机模块,其特征在于,包括:层叠坯体,该层叠坯体由多个柔性基材层层叠而成,且呈平膜状;图像传感器IC,该图像传感器IC具备光接收元件;透镜单元,该透镜单元用于将光聚焦于所述光接收元件;周边电路元器件,该周边电路元器件连接至所述图像传感器IC和所述透镜单元;以及外部连接用的连接器元件,所述层叠坯体具有俯视时第一安装部、第二安装部、以及连接所述第一安装部和所述第二安装部的连接部形成为一体的结构,所述层叠坯体包括形成于所述第一安装部的一个主面侧的空腔、以及贯通该空腔的内底面和另一个主面的贯通孔,所述图像传感器IC配置在所述空腔内,使得所述光接收元件朝向所述另一个主面侧,所述透镜单元配置于所述层叠坯体的另一个主面侧,使得经由所述贯通孔与所述光接收元件进行光学性连接,所述周边电路元器件的至少一个内置于所述第一安装部中,所述连接器元件配置于所述第二安装部。
公开号  205005138U
公开日  2016-01-27
专利代理机构  上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人  俞丹
颁证日  
优先权  2013.03.07 JP 2013-044844;2013.05.30 JP 2013-114136;2014.01.30 JP PCT/JP2014/052026
国际申请  2014-03-07 PCT/JP2014/055912
国际公布  2014-09-12 WO2014/136925 JA
进入国家日期  2015.09.07