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具有减少的基板颗粒产生的基板支撑设备
审中-实审

申请号:201480062960.9 申请日:2014-12-08
摘要:于此披露了用于支撑基板的设备的实施方式。在一些实施方式中,用于支撑基板的设备包括:支撑表面;和多个基板接触元件,所述多个基板接触元件从所述支撑表面突出,其中所述多个基板接触元件由一材料形成,所述材料具有小于或等于硅的硬度的硬度,具有低附着性,具有大到足以防止滑动的静磨擦系数,具有小于或等于10Ra的表面粗糙度,且为导电性的。
申请人: 应用材料公司
地址: 美国加利福尼亚州
发明(设计)人: 默尼卡·阿咖瓦 徐松文 格伦·莫里 史蒂芬·V·桑索尼
主分类号: H01L21/683(2006.01)I
分类号: H01L21/683(2006.01)I
  • 法律状态
2017-02-01  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20141208
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种用于支撑基板的设备,包括:支撑表面;和多个基板接触元件,所述多个基板接触元件从所述支撑表面突出,其中所述多个基板接触元件由一材料形成,所述材料具有小于或等于硅的硬度的硬度,具有低附着性,具有大到足以防止滑动的静磨擦系数,具有小于或等于10Ra的表面粗糙度,且为导电性的。
公开号  105723504A
公开日  2016-06-29
专利代理机构  北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人  徐金国 赵静
颁证日  
优先权  2013.12.17 US 61/917,324;2014.11.26 US 14/554,945
国际申请  2014-12-08 PCT/US2014/069031
国际公布  2015-06-25 WO2015/094743 EN
进入国家日期  2016.05.18