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用于制造光电子的半导体器件的方法和光电子的半导体器件
审中-实审

申请号:201480062618.9 申请日:2014-10-30
摘要:提出一种用于制造多个光电子的半导体器件(1)的方法,所述方法具有如下步骤:a)提供多个半导体芯片(2),所述半导体芯片在横向方向上彼此间隔开;b)构成壳体本体复合件(30),所述壳体本体复合件至少局部地设置在半导体芯片之间;c)构成多个切口(4),所述切口分别邻接于半导体芯片并且所述切口在横向方向上通过相应的半导体芯片的侧面(20)和壳体本体复合件限界;和d)将壳体本体复合件分割成多个光电子的半导体器件,其中每个半导体器件具有壳体本体复合件的一部分作为壳体本体(3)和至少一个半导体芯片,并且其中半导体芯片分别在半导体器件的与安装面(15)相对置的辐射出射面(10)上没有壳体本体的材料。此外提出一种半导体器件。
申请人: 欧司朗光电半导体有限公司
地址: 德国雷根斯堡
发明(设计)人: 马库斯·平德尔 托马斯·施瓦茨 弗兰克·辛格 尚德拉·索布奇克
主分类号: H01L33/00(2006.01)I
分类号: H01L33/00(2006.01)I H01L33/54(2006.01)I H01L33/48(2006.01)I H01L33/56(2006.01)I H01L33/50(2006.01)I
  • 法律状态
2016-07-27  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20141030
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种用于制造多个光电子的半导体器件(1)的方法,所述方法具有如下步骤:a)提供多个半导体芯片(2),所述半导体芯片在横向方向上彼此间隔开;b)构成壳体本体复合件(30),所述壳体本体复合件至少局部地设置在所述半导体芯片之间;c)构成多个切口(4),所述切口分别邻接于半导体芯片并且所述切口在横向方向上通过相应的所述半导体芯片的侧面(20)和所述壳体本体复合件限界;以及d)将所述壳体本体复合件分割成多个光电子的半导体器件,其中每个半导体器件具有所述壳体本体复合件的一部分作为壳体本体(3)和至少一个半导体芯片,并且其中所述半导体芯片分别在所述半导体器件的与安装面(15)相对置的辐射出射面(10)上没有所述壳体本体的材料。
公开号  105723527A
公开日  2016-06-29
专利代理机构  北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人  丁永凡 高少蔚
颁证日  
优先权  2013.11.14 DE 102013112549.2
国际申请  2014-10-30 PCT/EP2014/073369
国际公布  2015-05-21 WO2015/071109 DE
进入国家日期  2016.05.16