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塑料模制半导体集成电路封装件的开封方法及开封装置
审中-实审

申请号:201480047035.9 申请日:2014-10-15
摘要:本发明提供用于将利用塑料而模制的半导体装置开封的塑料模制件开封方法及开封装置。提供用于将利用塑料而模制的半导体装置开封的开封方法,即,使用使金属溶于含酸的液体而制成的药液将上述模制的半导体装置开封的塑料模制件开封方法及开封装置。由此,可防止用于开封的药液致使接合线等封装基板所用的金属发生损伤。
申请人: 日本科学技术株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 铃木智史
主分类号: H01L21/56(2006.01)I
分类号: H01L21/56(2006.01)I H01L23/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-07-27  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20141015
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种塑料模制件开封方法,用于将利用塑料而模制的半导体装置开封,其特征在于,使用使金属溶于含酸的液体而制成的药液将上述模制的半导体装置开封。
公开号  105723502A
公开日  2016-06-29
专利代理机构  北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人  郭放 许伟群
颁证日  
优先权  2014.09.22 JP 2014-192630
国际申请  2014-10-15 PCT/JP2014/077420
国际公布  2016-03-31 WO2016/046995 JA
进入国家日期  2016.02.25