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用于边缘关键尺寸均匀性控制的工艺套件
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申请号:201480033790.1 申请日:2014-04-30
摘要:提供可调谐环组件、具有可调谐环组件的等离子体处理腔室以及用于调谐等离子体工艺的方法。在一个实施例中,可调谐环组件包含:外陶瓷环所述外陶瓷环具有被暴露的顶表面和底表面;以及内硅环,所述内硅环经配置以与所述外陶瓷环配合以限定重叠区域,内硅环具有内表面、顶表面以及形成在内表面与顶表面之间的槽口,内表面限定环组件的内径,槽口的尺寸被设置为接受基板的边缘,内硅环的顶表面的外侧部经配置以在重叠区域中接触外陶瓷环的底表面的内侧部,并且位于外陶瓷环的底表面的内侧部下方。
申请人: 应用材料公司
地址: 美国加利福尼亚州
发明(设计)人: K·L·多恩 J·德拉罗萨 H·诺巴卡施 J·M·金
主分类号: H01L21/02(2006.01)I
分类号: H01L21/02(2006.01)I H01L21/205(2006.01)I H01L21/3065(2006.01)I H01L21/683(2006.01)I
  • 法律状态
2018-04-27  授权
2016-06-15  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20140430
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种环组件,包括:外陶瓷环,所述外陶瓷环具有被暴露的顶表面和底表面;以及内硅环,所述内硅环经配置以与所述外陶瓷环配合以限定重叠区域,所述内硅环具有内表面、顶表面以及形成在所述内表面与所述顶表面之间的槽口,所述内表面限定所述环组件的内径,所述槽口的尺寸被设置为接受基板的边缘,所述内硅环的所述顶表面的外侧部经配置以在所述重叠区域中接触所述外陶瓷环的所述底表面的内侧部,并且位于所述外陶瓷环的所述底表面的内侧部下方。
公开号  105283944A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人  黄嵩泉
颁证日  
优先权  2013.06.28 US 61/841,194;2013.09.06 US 14/020,774
国际申请  2014-04-30 PCT/US2014/036010
国际公布  2014-12-31 WO2014/209489 EN
进入国家日期  2015.12.14