搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

接触端子构造
有权
阅读授权文献

申请号:201480033657.6 申请日:2014-05-29
摘要:本发明提供一种在应用于可动接触端子的情况下即使反复进行接通/断开操作接触电阻也难以增大的、耐久性优异的接触端子构造。一种接触端子构造,其特征在于,该接触端子构造在基体的表面上形成有第一镀层,在该第一镀层的表面上作为最外层形成有第二镀层,上述第一镀层由银锡合金形成,上述第二镀层由银或以银为主要成分的合金形成,上述第一镀层的硬度大于上述第二镀层的硬度,另外,上述第一镀层的维氏硬度为250~400,上述第二镀层的维氏硬度为80~200。
申请人: 株式会社KANZACC
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 墨谷义则 瀬川勲
主分类号: H01H1/04(2006.01)I
分类号: H01H1/04(2006.01)I H01B1/02(2006.01)I H01B5/02(2006.01)I H01H1/023(2006.01)I H01R13/03(2006.01)I
  • 法律状态
2017-09-26  授权
2016-06-22  实质审查的生效IPC(主分类):H01H 1/04申请日:20140529
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种接触端子构造,其中,该接触端子构造包括:第一镀层,其形成在基体的表面上,并由银锡合金形成;以及第二镀层,其形成在上述第一镀层的表面上,并由银或以银为主要成分的合金形成,比第一镀层软。
公开号  105283937A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人  刘新宇 张会华
颁证日  
优先权  2013.06.11 JP 2013-122755
国际申请  2014-05-29 PCT/JP2014/064308
国际公布  2014-12-18 WO2014/199837 JA
进入国家日期  2015.12.11