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具有竖直堆叠的半导体芯片的集成化多路输出电源转换器
审中-实审

申请号:201480033379.4 申请日:2014-04-11
摘要:本发明涉及一种封装的多路输出转换器(200),其包括:具有作为接地终端的芯片焊盘(201)和包括电输入终端(203)的多条引线(202)的引线框架;复合第一FET芯片(同步芯片,220),其源极终端附连到引线框架,并且在其相对的表面上第一漏极终端(221)临近第二漏极终端(222)被设置,该漏极终端分别通过第一(241)和第二(242)金属线夹连接到第一(204)和第二(205)输出引线;第二FET芯片(控制芯片,211),其竖直地设置在第一漏极终端上并且其源极终端附连到第一线夹上;第三FET芯片(控制芯片,212),其竖直地设置在第二漏极终端上并且其源极终端附连到第二线夹上;并且第二和第三芯片的漏极终端(213,214)附连到第三金属线夹(260)上,该第三金属线夹(260)连接到输入引线(203)。
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
地址: 美国德克萨斯州
发明(设计)人: M·丹尼森 B·A·卡彭特 O·J·洛佩斯 J·A·赫尔布斯摩 J·诺克尔
主分类号: H01L27/02(2006.01)I
分类号: H01L27/02(2006.01)I H05K1/02(2006.01)I
  • 法律状态
2016-05-04  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/02申请日:20140411
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种电子多路输出设备,其包括:包括焊盘和引脚的基底;复合第一芯片,其具有第一和第二晶体管,所述第一和第二晶体管被集成使得这些晶体管的第一终端在一个芯片表面上被合并成共同的终端,并且图案化的第二和第三终端在相对的芯片表面上;所述共同的第一终端被附连到所述基底焊盘,并且所述第二终端通过分立式第一和第二金属线夹连接到相应的基底引脚;具有第三晶体管的第二芯片,所述第三晶体管在一个芯片表面上具有所述第一终端,并且在相对的芯片表面上具有所述第二和第三终端,所述第二芯片的第一终端竖直地附连到所述第一线夹;和具有第四晶体管的第三芯片,所述第四晶体管在一个芯片表面上具有所述第一终端,并且在相对的芯片表面上具有所述第二和第三终端,所述第三芯片的第一终端竖直地附连到所述第二线夹;和所述第二和第三芯片的第二终端通过共同的线夹连接到基底引脚。
公开号  105283956A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京纪凯知识产权代理有限公司 11245
代理人  徐东升 赵蓉民
颁证日  
优先权  2013.04.11 US 61/810,860;2014.02.17 US 14/181,966
国际申请  2014-04-11 PCT/US2014/033797
国际公布  2014-10-16 WO2014/169209 EN
进入国家日期  2015.12.11