搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

导热性片材及其制备方法、以及半导体装置
审中-实审

申请号:201480033308.4 申请日:2014-06-18
摘要:一种导热性片材,该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间,其特征在于,含有粘合剂、碳纤维以及无机填料,所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm,按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W,平均厚度小于等于500μm。
申请人: 迪睿合株式会社
地址: 日本东京
发明(设计)人: 荒卷庆辅 芳成笃哉 石井拓洋 内田信一 伊东雅彦 内田俊介
主分类号: H01L23/36(2006.01)I
分类号: H01L23/36(2006.01)I B29C47/00(2006.01)I H01L23/373(2006.01)I
  • 法律状态
2016-04-20  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/36申请日:20140618
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种导热性片材,该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间,其特征在于,含有粘合剂、碳纤维以及无机填料;所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm;按照ASTM?D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W;所述导热性片材的平均厚度小于等于500μm。
公开号  105283952A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京鸿元知识产权代理有限公司 11327
代理人  姜虎 陈英俊
颁证日  
优先权  2013.06.27 JP 2013-135221;2014.06.05 JP 2014-116981
国际申请  2014-06-18 PCT/JP2014/066095
国际公布  2014-12-31 WO2014/208408 JA
进入国家日期  2015.12.10