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热电模块
审中-实审

申请号:201480032939.4 申请日:2014-07-25
摘要:本发明的热电模块具备:第一支承基板,所述第一支承基板具备具有第一区域及与第一区域邻接的第二区域的主面;第二支承基板,所述第二支承基板以主面与第一区域对置的方式设置;热电元件,所述热电元件在第一区域与第二支承基板的主面之间排列有多个;以及温度检测元件,所述温度检测元件安装在第二区域,温度检测元件与第二支承基板经由导热构件而热连接。
申请人: 京瓷株式会社
地址: 日本京都府
发明(设计)人: 赤羽贤一
主分类号: H01L35/32(2006.01)I
分类号: H01L35/32(2006.01)I H01L23/38(2006.01)I H01L23/40(2006.01)I H01L35/34(2006.01)I H02N11/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 35/32申请日:20140725
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种热电模块,其特征在于,具备:第一支承基板,所述第一支承基板具备具有第一区域及与该第一区域邻接的第二区域的主面;第二支承基板,所述第二支承基板以主面与所述第一区域对置的方式设置;热电元件,所述热电元件在所述第一区域与所述第二支承基板的主面之间排列有多个;以及温度检测元件,所述温度检测元件安装在所述第二区域,该温度检测元件与所述第二支承基板经由导热构件而热连接。
公开号  105283973A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人  刘文海
颁证日  
优先权  2013.09.27 JP 2013-200947
国际申请  2014-07-25 PCT/JP2014/069663
国际公布  2015-04-02 WO2015/045602 JA
进入国家日期  2015.12.09