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半导体装置、固体摄像装置以及摄像装置
审中-实审

申请号:201480030714.5 申请日:2014-03-31
摘要:该半导体装置具有第一基板、第二基板、连接部以及对准标记。所述连接部具有:第一电极,其配置于所述第一基板;第二电极,其配置于所述第二基板;以及连接凸块,其将所述第一电极与所述第二电极连接。所述对准标记具有:第一标记,其配置于所述第一基板;以及第二标记,其配置于与所述第二基板。所述第一标记的高度和所述第二标记的高度之和与所述第一电极的高度、所述第二电极的高度以及所述连接凸块的高度之和大致相等。
申请人: 奥林巴斯株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 月村光宏
主分类号: H01L27/146(2006.01)I
分类号: H01L27/146(2006.01)I H01L25/065(2006.01)I H01L25/07(2006.01)I H01L25/18(2006.01)I H01L27/14(2006.01)I H04N5/369(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/146申请日:20140331
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体装置,其具有:第一基板;第二基板;连接部,其将所述第一基板和所述第二基板电连接;以及对准标记,其用于所述第一基板与所述第二基板的对准,所述连接部具有:第一电极,其配置于所述第一基板;第二电极,其配置于所述第二基板;以及连接凸块,其将所述第一电极与所述第二电极连接,所述对准标记具有:第一标记,其配置于所述第一基板;以及第二标记,其在所述第二基板上配置在与所述第一标记的位置对应的位置,所述第一标记的高度和所述第二标记的高度之和与所述第一电极的高度、所述第二电极的高度以及所述连接凸块的高度之和大致相等。
公开号  105283957A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人  李辉 于靖帅
颁证日  
优先权  2013.06.07 JP 2013-121045
国际申请  2014-03-31 PCT/JP2014/059547
国际公布  2014-12-11 WO2014/196255 JA
进入国家日期  2015.11.27