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贴合装置及贴合基板的制造方法
审中-实审

申请号:201480030224.5 申请日:2014-03-20
摘要:本发明提供一种贴合装置,根据本发明的实施方式,其贴合第1基板与第2基板,其特征为,具备:保持第2基板的基板保持部;通过进行上升动作而对所述第2基板的背面进行加压的压头;及具有支撑爪的基板支撑部,支撑爪支撑能够以与所述第2基板隔着规定间隔而相对的方式被保持的第1基板的周缘部,所述压头对对应于如下位置的所述第2基板的规定一点进行加压,在该位置处所述第1基板的贴合面与所述第2基板的贴合面的距离小于从所述第1基板的贴合面的周端部到所述第2基板的贴合面为止的距离。
申请人: 芝浦机械电子株式会社
地址: 日本神奈川县
发明(设计)人: 林航之介 松嶋大辅
主分类号: H01L21/02(2006.01)I
分类号: H01L21/02(2006.01)I B23K20/00(2006.01)I H01L21/683(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20140320
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种贴合装置,其贴合第1基板与第2基板,其特征为,具备:保持第2基板的基板保持部;通过进行上升动作而对所述第2基板的背面进行加压的压头;及具有支撑爪的基板支撑部,支撑爪支撑能够以与所述第2基板隔着规定间隔而相对的方式被保持的第1基板的周缘部,所述压头对对应于如下位置的所述第2基板的规定一点进行加压,在该位置处所述第1基板的贴合面与所述第2基板的贴合面的距离小于从所述第1基板的贴合面的周端部到所述第2基板的贴合面为止的距离。
公开号  105283942A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人  周善来 王玉玲
颁证日  
优先权  2013.03.26 JP 2013-064593;2014.02.28 JP 2014-038571
国际申请  2014-03-20 PCT/JP2014/057834
国际公布  2014-10-02 WO2014/156987 JA
进入国家日期  2015.11.25