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半导体模块
审中-实审

申请号:201480022408.7 申请日:2014-10-16
摘要:包含:具有热传导性的第一电路基板;与第一电路基板对向设置的具有热传导性的第二电路基板;被接合在与第二电路基板对向的第一电路基板的对向面的第一半导体元件;被接合在与第一电路基板对向的第二电路基板的对向面的第二半导体元件;以及将第一半导体元件和第二半导体元件电连接的连接单元,其中连接单元具有:不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间从而与第一半导体元件和第二电路基板连接的部分。
申请人: 新电元工业株式会社
地址: 日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号
发明(设计)人: 池田康亮 森永雄司 松嵜理
主分类号: H01L23/367(2006.01)I
分类号: H01L23/367(2006.01)I
  • 法律状态
2016-07-27  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20141016
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体模块,其特征在于,包括:具有热传导性的第一电路基板;被配置为与所述第一电路基板对向的具有热传导性的第二电路基板;被接合在与所述第二电路基板对向的所述第一电路基板的对向面的第一半导体元件;被接合在与所述第一电路基板对向的所述第二电路基板的对向面的第二半导体元件;以及将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件电气连接的连接单元,其中,所述连接单元具有不经由所述第二半导体元件而是被夹入在所述第一半导体元件和所述第二电路基板之间而与所述第一半导体元件和所述第二电路基板相连接的部分。
公开号  105723508A
公开日  2016-06-29
专利代理机构  上海德昭知识产权代理有限公司 31204
代理人  郁旦蓉
颁证日  
优先权  
国际申请  2014-10-16 PCT/JP2014/077545
国际公布  
进入国家日期  2015.10.20