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一种LED封装结构
有权

申请号:201420716873.8 申请日:2014-11-26
摘要:本实用新型提供一种LED封装结构,包括碳化硅散热基板,LED发光芯片,掺杂有荧光材料的封装胶层,以及雾光层;所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干以单层、平铺的方式排列的光学微球,该光学微球包括中心的球形核、包覆该球形核的第一球壳、包覆第一球壳的第二球壳,该球形核具有最低的透射率,第一球壳具有最高的透射率,第二球壳的透射率介于球形核与第一球形核之间,本实用新型能够使光线变得柔和,并且具有光晕形光环,本实用新型LED封装适合用于装饰。
申请人: 司红康
地址: 237000 安徽省六安市安徽六安市科技创业中心001室(经三路与皋城东路交叉口)
发明(设计)人: 司红康
主分类号: H01L33/54(2010.01)I
分类号: H01L33/54(2010.01)I H01L33/58(2010.01)I H01L33/50(2010.01)I
  • 法律状态
2015-08-26  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种LED封装结构,包括基板,位于所述基板上的反光杯,设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片,其特征在于:所述LED封装还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层,所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球,所述光学微球以单层、平铺的方式排列,所述光学微球包括位于中心的球形核、包覆所述球形核的第一球壳、包覆第一球壳的第二球壳。
公开号  204596838U
公开日  2015-08-26
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
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