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一种化学机械抛光液及其应用
审中-公开

申请号:201410856727.X 申请日:2014-12-29
摘要:本发明的化学机械抛光液具有较高的TEOS和低k材料(BD)的去除速率,且Cu的去除速率可通过升高或降低氧化剂的含量来调节,满足了阻挡层抛光液过程中绝缘层材料和金属抛光速率选择比的要求,本发明的化学机械抛光液可以防止金属抛光过程中产生的局部和整体腐蚀问题,并保证抛光后,晶圆的表面缺陷和污染物少。该发明也可用于TSV阻挡层的抛光。
申请人: 安集微电子(上海)有限公司
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路889号1幢E座第1至第2层,以及第3层的部分区域
发明(设计)人: 高嫄 荆建芬 陈宝明 王雨春 蔡鑫元 邱腾飞
主分类号: C09G1/02(2006.01)I
分类号: C09G1/02(2006.01)I H01L21/3105(2006.01)I H01L21/321(2006.01)I
  • 法律状态
2016-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种化学机械抛光液,其包括含硅化合物、研磨颗粒、唑类化合物、酸、聚乙烯吡咯烷酮及其盐、氧化剂和水。
公开号  105802512A
公开日  2016-07-27
专利代理机构  上海翰鸿律师事务所 31246
代理人  李佳铭
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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