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一种化学机械抛光液及其应用
审中-实审

申请号:201410856726.5 申请日:2014-12-29
摘要:本发明涉及一种化学机械抛光液及其应用,具体公开一种方法,采用含硅的有机化合物,该含硅化合物和其他络合剂之间存在显著的协同作用,大幅提高二氧化硅的抛光速度。同时,在高电解质离子强度时,能够稳定研磨颗粒,提高抛光液pH的稳定性,即维持研磨颗粒的设定pH不发生变化。
申请人: 安集微电子(上海)有限公司
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路889号1幢E座第1至第2层,以及第3层的部分区域
发明(设计)人: 高嫄 荆建芬 王雨春 张建 蔡鑫元 邱腾飞
主分类号: C09G1/02(2006.01)I
分类号: C09G1/02(2006.01)I
  • 法律状态
2018-01-09  实质审查的生效 IPC(主分类):C09G 1/02申请日:20141229
2016-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种化学机械抛光液,其包括含硅化合物、大于或等于0.1mol/Kg的离子强度的电解质离子、络合剂、二氧化硅研磨颗粒以及水。
公开号  105802511A
公开日  2016-07-27
专利代理机构  上海翰鸿律师事务所 31246
代理人  李佳铭
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期