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一种存储器芯片叠封装置和方法
审中-实审

申请号:201410853361.0 申请日:2014-12-31
摘要:本发明公开了一种芯片叠封装置和方法,其中所述芯片叠封方法包括:将所述内部引线的一端连接所述第一芯片的一端相应引脚;将所述内部引线的另一端连接所述第二芯片的一端对应引脚;将所述外部引线的一端连接所述第一芯片及所述第二芯片对应引脚;将所述外部引线置于所述引线框架中;将所述外部引线的另一端与所述引线框架上针脚相连。本发明使用户可以方便的配置叠封芯片的主从片,同时减少了叠封芯片与引线框架间引线的数量与长度,提高了叠封芯片的稳定性,降低了成本。
申请人: 北京兆易创新科技股份有限公司
地址: 100083 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
发明(设计)人: 苏志强 丁冲 潘荣华 张现聚 张君宇
主分类号: H01L25/065(2006.01)I
分类号: H01L25/065(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2016-08-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/065申请日:20141231
2016-07-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种存储器芯片叠封装置,其特征在于,包括:第一芯片、第二芯片、内部引线、外部引线以及引线框架;其中所述内部引线的一端与所述第一芯片的一端管脚相连,另一端与所述第二芯片的一端对应管脚相连,用于所述第一芯片及第二芯片间数据传输;所述外部引线的一端分别与所述第一芯片及所述第二芯片对应管脚相连,所述外部引线的另一端与所述引线框架上的针脚相连,用于所述第一芯片及所述第二芯片与外界进行数据交换。
公开号  105810670A
公开日  2016-07-27
专利代理机构  北京品源专利代理有限公司 11332
代理人  胡彬 邓猛烈
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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