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用于半导体器件的接触焊盘
审中-实审

申请号:201410829436.1 申请日:2014-12-26
摘要:本发明提供了利用邻近接触焊盘的伪焊盘部件的器件及其制造方法。接触焊盘可以是集成的扇出封装件中的接触焊盘,在集成的扇出封装件中,模塑料沿着管芯的侧部放置并且接触焊盘在管芯和模塑料的上方延伸。接触焊盘使用一个或多个重分布层电连接至管芯。伪焊盘部件与接触焊盘电隔离。在一些实施例中,伪焊盘部件部分地环绕接触焊盘,并且位于模塑料的拐角区域中、管芯的中心区域中和/或管芯的边缘和模塑料之间的界面区域中。本发明涉及用于半导体器件的接触焊盘。
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
地址: 中国台湾新竹
发明(设计)人: 黄昶嘉 林宗澍 谢政杰 吴伟诚
主分类号: H01L23/488(2006.01)I
分类号: H01L23/488(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20141226
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成接触焊盘,所述接触焊盘包括第一接触焊盘,所述接触焊盘提供至所述衬底上的电路的电连接;邻近所述第一接触焊盘形成伪焊盘部件,所述伪焊盘部件不提供电连接性;以及在所述第一接触焊盘上形成外部电连接件。
公开号  105280599A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人  章社杲 李伟
颁证日  
优先权  2014.05.28 US 62/003,979;2014.09.02 US 14/475,169
国际申请  
国际公布  
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