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载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置
审中-实审

申请号:201410790643.0 申请日:2014-12-17
摘要:本发明涉及一种载带封装及薄膜覆晶封装用固化装置,根据第一实施例的COF封装直插式固化装置,包括:灌注单元,其在芯片表面涂敷液体树脂;预固化烘箱,其对所涂敷的树脂进行一次预固化;卸载机,其将所键合的胶带和成品泡棉胶带一起缠绕在卷筒上而对键合部位进行保护;以及固化单元,其存在于所述预固化烘箱和卸载机之间,并且对由高耐热性高分子物质组成的树脂施加固定温度,以防止由高温而引起的载带自动键合封装的变形和静电的发生,所述固化单元与所述预固化烘箱及卸载机以直插式连接。
申请人: STECO株式会社
地址: 韩国忠清南道
发明(设计)人: 孙正赞
主分类号: H01L21/56(2006.01)I
分类号: H01L21/56(2006.01)I H01L21/67(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20141217
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种载带封装及薄膜覆晶封装用直插式固化装置,包括:灌注单元,其在胶带上的芯片表面涂敷液体树脂;预固化烘箱,其对所涂敷的树脂进行一次预固化;固化单元,其被连接于所述预固化烘箱的后端,并为了防止由高温而引起的载带自动键合封装的变形和静电的发生,而将所述胶带加热至固定温度而进行键合;卸载机,其被连接于所述固化单元的后端,并将所键合的所述胶带和出厂用泡棉胶带一起缠绕在卷筒上而对键合部位进行保护,所述固化单元与所述预固化烘箱及卸载机以直插式连接。
公开号  105280505A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京金信知识产权代理有限公司 11225
代理人  黄威 孙丽梅
颁证日  
优先权  2014.07.24 KR 10-2014-0094191
国际申请  
国际公布  
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