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封装结构及其制法与承载件
无权-视为撤回

申请号:201410789533.2 申请日:2014-12-18
摘要:一种封装结构及其制法与承载件,该制法,为先提供多个导电部与发光组件,再以包覆体包覆该发光组件与该导电部,之后以导电组件连结该发光组件与该导电部,以藉由先以包覆体使该发光组件的侧面绝缘,再形成该导电组件,所以可选择多种方式形成该导电组件。
申请人: 邱罗利士公司
地址: 美国加利福尼亚州
发明(设计)人: 凌北卿 维维·克都塔 刘德忠
主分类号: H01L33/48(2010.01)I
分类号: H01L33/48(2010.01)I H01L33/62(2010.01)I H01L33/56(2010.01)I H01L33/50(2010.01)I H01L33/00(2010.01)I
  • 法律状态
2018-04-03  发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 33/48申请公布日:20160127
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/48申请日:20141218
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种封装结构,其特征为,包括:一发光组件,其具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面;包覆体,其覆盖该发光组件的侧面,并使发光组件的发光侧外露于该包覆体;以及多个导电部,其结合至该包覆体中,使该发光组件的侧面与该导电部间的空间为该包覆体所充填。
公开号  105280780A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人  程伟 王锦阳
颁证日  
优先权  2014.07.10 TW 103123756;2014.11.18 TW 103139873
国际申请  
国际公布  
进入国家日期