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电子基板散热结构
审中-实审

申请号:201410785435.1 申请日:2014-12-16
摘要:一种电子基板散热结构,包括:一基板及至少一热管,该基板包含一布线层、一绝缘层及一设于布线层与绝缘层间之接地层,该布线层上设有至少一发热元件,且该布线层具有一容设孔用以供嵌设该热管;透过该热管得以将基板上于发热元件的基板之高温区热量,予以吸收再传递到远离该发热元件的基板之低温区上进行散热,藉以达到均温及提升散热效率。
申请人: 奇鋐科技股份有限公司
地址: 中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3
发明(设计)人: 巫俊铭
主分类号: H05K1/02(2006.01)I
分类号: H05K1/02(2006.01)I H05K7/20(2006.01)I
  • 法律状态
2016-04-06  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20141216
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种电子基板散热结构,其特征在于,包括:一基板,包含一布线层、一接地层及一绝缘层,该布线层具有一第一端面、一相反该第一端面之第二端面及一容设孔,该第一端面上设置有至少一发热元件,该容设孔从相邻对应该发热元件的布线层上朝远离该发热元件的方向延伸凹设构成,且其贯穿该第一端面与该第二端面,并该接地层的一侧贴设相对该第二端面上,其另一侧则与相对该绝缘层的一侧相贴设;及至少一热管,嵌埋在该容设孔内,且其一侧贴设在对应该接地层的一侧上,并该热管具有一吸热段及一从该吸热段向外延伸的传热段,该吸热段嵌埋于相邻对应该发热元件的容设孔内,该传热段嵌埋于远离该发热元件的容设孔内。
公开号  105282961A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京金智普华知识产权代理有限公司 11401
代理人  巴晓艳
颁证日  
优先权  2014.06.17 CN 2014102705083
国际申请  
国际公布  
进入国家日期