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热传单元封口方法
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申请号:201410733999.0 申请日:2014-12-05
摘要:本发明为一种热传单元封口方法,首先提供一热传单元,对该开口施以镕接产生一镕接段而密合其开口,及在所述镕接段上夹断以截掉其部分镕接段且形成有一截断端部,即可完成密封该热传单元之开口;透过本发明此方法的设计,得可有效达到极度缩短无效端长度及提升导热效率,进而还有效达到节省设置空间与减少缩管步骤的效果。
申请人: 奇鋐科技股份有限公司
地址: 中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3
发明(设计)人: 杨修维
主分类号: F28D15/04(2006.01)I
分类号: F28D15/04(2006.01)I
  • 法律状态
2018-02-06  授权
2016-07-27  实质审查的生效IPC(主分类):F28D 15/04申请日:20141205
2016-06-29  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种热传单元封口方法,其特征在于,包括:提供一热传单元,该热传单元具有一腔室及形成有至少一开口,该腔室内壁形成有至少一毛细结构及该腔室内填充有一工作流体;对该开口施以镕接产生一镕接段而密合其开口;及在所述镕接段上夹断以截掉其部分镕接段且形成有一截断端部,即可完成密封该热传单元之开口。
公开号  105716459A
公开日  2016-06-29
专利代理机构  北京金智普华知识产权代理有限公司 11401
代理人  巴晓艳
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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