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一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法
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申请号:201410704353.X 申请日:2014-11-26
摘要:本发明公开了一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法,涉及一种核壳结构纳米粒子的壳层优化方法。方法包括:1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO2纳米粒子;2)在Au@SiO2纳米粒子溶胶中,加入在水中可离解出S2-的硫化物对Au@SiO2纳米粒子进行表面硫化处理,使针孔消失。本发明方法具有简单、快速、高效的特点。对存在针孔的二氧化硅包金纳米粒子进行硫化物处理,可得无针孔的核壳结构纳米粒子。该方法在纳米粒子合成、壳层隔绝纳米粒子增强拉曼光谱(SHINERS)等领域有着重要的应用。
申请人: 厦门大学
地址: 361000 福建省厦门市思明南路422号
发明(设计)人: 林晓东 刘娜 田中群
主分类号: B22F1/00(2006.01)I
分类号: B22F1/00(2006.01)I G01N21/65(2006.01)I
  • 法律状态
2016-07-06  授权
2015-04-01  实质审查的生效IPC(主分类):B22F 1/00申请日:20141126
2015-03-04  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法,包括以下步骤:1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO2纳米粒子;2)在Au@SiO2纳米粒子溶胶中,加入在水中可离解出S2?的硫化物对Au@SiO2纳米粒子进行表面硫化处理,使针孔消失。
公开号  104384508A
公开日  2015-03-04
专利代理机构  厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人  张松亭
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期