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集成电路元件及其制作方法
审中-公开

申请号:201410562906.2 申请日:2014-10-21
摘要:本发明提供一种集成电路元件,其包括:第一基板,包含第一图案化金属层;第二基板,堆叠于该第一基板上,该第二基板包含半导体材料层、第一介电层、第二图案化金属层、及第二介电层;其中,该第二图案化金属层位于该第一介电层与该第二介电层之间,且该第二图案化金属层与该第一图案化金属层具有重叠区域;导电通路,位于该重叠区域,至少贯穿该第二基板,以电性连接该第二图案化金属层与该第一图案化金属层;以及绝缘层,位于该导电通路与该半导体材料层之间。
申请人: 财团法人工业技术研究院
地址: 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号
发明(设计)人: 陈迩浩 林哲歆 顾子琨
主分类号: H01L25/00(2006.01)I
分类号: H01L25/00(2006.01)I H01L21/50(2006.01)I
  • 法律状态
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种集成电路元件,其特征在于,包括:第一基板,包含第一图案化金属层;第二基板,堆叠于该第一基板上,该第二基板包含:半导体材料层;第一介电层;第二图案化金属层;以及第二介电层;其中该第二图案化金属层位于该第一介电层与该第二介电层之间,且该第二图案化金属层与该第一图案化金属层具有重叠区域;导电通路,位于该重叠区域,至少贯穿该第二基板与该第二图案化金属层,以电性连接该第二图案化金属层与该第一图案化金属层;以及绝缘层,位于该导电通路与该半导体材料层之间。
公开号  105280620A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人  梁挥 祁建国
颁证日  
优先权  2014.07.02 US 62/019,985
国际申请  
国际公布  
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