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半导体装置
审中-实审

申请号:201410502938.3 申请日:2014-09-25
摘要:本发明公开了一种半导体装置,包含导线架、第一半导体元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含具有第一底板的第一区块与具有第二底板的第二区块,其中第一区块与第二区块并列,且第一底板与第二底板不直接接触,且第一底板厚于第二底板。第一半导体元件设置于第一底板上。第二半导体元件设置于第二底板上,其中第二半导体元件厚于第一半导体元件。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块。本发明可以有效降低半导体装置的整体厚度。
申请人: 台达电子工业股份有限公司
地址: 中国台湾桃园县
发明(设计)人: 蔡欣昌 李嘉炎 李芃昕
主分类号: H01L23/495(2006.01)I
分类号: H01L23/495(2006.01)I H01L23/535(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20140925
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体装置,包含:一导线架,包含:一第一区块,具有一第一底板,一第二区块,具有一第二底板,其中该第一区块与该第二区块并列,且该第一底板与该第二底板不直接接触,且该第一底板厚于该第二底板;一第一半导体元件,设置于该第一底板上;一第二半导体元件,设置于该第二底板上,其中该第二半导体元件厚于该第一半导体元件;以及一第一导接件,电性连接该第二半导体元件与该第一区块。
公开号  105280600A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人  郝新慧 章侃铱
颁证日  
优先权  2014.05.30 US 14/291,563
国际申请  
国际公布  
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