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可携式装置及其集成电路的封装结构、封装体与封装方法
审中-实审

申请号:201410443444.2 申请日:2014-09-03
摘要:本发明公开一种可携式装置及其集成电路的封装结构、封装体与封装方法。封装结构包括集成电路的封装体与载板。封装体包括晶粒与冶金层。晶粒具有接触部、切割边界保留部与密封环。密封环位于接触部与切割边界保留部之间。冶金层设置于接触部上且冶金层至少部分设置于密封环之上。冶金层包括涂布有锡膏的可焊层。载板包括焊垫。焊垫耦接涂布有锡膏的可焊层。
申请人: 力智电子股份有限公司
地址: 中国台湾新竹县竹北市台元一街5号9楼之1
发明(设计)人: 温兆均 李兴武
主分类号: H01L23/31(2006.01)I
分类号: H01L23/31(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20140903
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种集成电路的封装体,其特征在于,上述集成电路的封装体包括:一晶粒,具有一接触部、一切割边界保留部与一密封环,其中上述密封环位于上述接触部与上述切割边界保留部之间;以及一冶金层,设置于上述接触部上且至少有一部分设置于上述密封环之上。
公开号  105280578A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  中国商标专利事务所有限公司 11234
代理人  宋义兴
颁证日  
优先权  2014.07.25 TW 103125569
国际申请  
国际公布  
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