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半导体封装件及其制法
审中-实审

申请号:201410364624.1 申请日:2014-07-29
摘要:一种半导体封装件及其制法,该半导体封装件包括:第一半导体装置,其具有相对的第一顶面与第一底面;多个导通球,其形成于该第一顶面;第二半导体装置,其具有相对的第二顶面与第二底面,且该第二底面为面向该第一顶面;以及多个导电柱,其形成于该第二底面,并分别接合该些导通球以电性连接该第一及第二半导体装置,且该导电柱的高度小于300微米。藉此,本发明可易于控制该半导体封装件的高度,并用于具有更精细间距的导通球的半导体封装件上。
申请人: 矽品精密工业股份有限公司
地址: 中国台湾台中市
发明(设计)人: 江政嘉 林欣达 黄富堂 王愉博 王隆源 徐逐崎 施嘉凯
主分类号: H01L23/488(2006.01)I
分类号: H01L23/488(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20140729
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体封装件,其包括:第一半导体装置,其具有相对的第一顶面与第一底面;多个导通球,其形成于该第一半导体装置的第一顶面;第二半导体装置,其具有相对的第二顶面与第二底面,且该第二底面为面向该第一半导体装置的第一顶面;以及多个导电柱,其形成于该第二半导体装置的第二底面,并分别接合该些导通球以电性连接该第一半导体装置及该第二半导体装置,其中,该导电柱的高度小于300微米。
公开号  105280598A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人  程伟 王锦阳
颁证日  
优先权  2014.07.17 TW 103124500
国际申请  
国际公布  
进入国家日期