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双连接拆建方法和装置
审中-实审

申请号:201410361197.1 申请日:2014-07-25
摘要:本发明公开了一种双连接拆建方法和装置,其中,该方法包括确定终端所接入的主基站或该主基站的邻区基站当前配置的次基站增加/释放门限;根据该次基站增加/释放门限,建立/拆除邻区基站与终端的连接。通过本发明,提供了一种根据次基站增加/释放门限建立/拆除终端与次基站的连接的方法,使得次基站增加/释放门限可以独立于基站的切换门限而进行独立地配置,解决了采用切换门限建立或者拆除双连接导致次基站利用率低或者次基站频繁释放的问题,提升了次基站的利用率,避免了次基站的频繁释放。
申请人: 中兴通讯股份有限公司
地址: 518057 广东省深圳市南山区科技南路55号
发明(设计)人: 方建民 韩立锋
主分类号: H04W76/00(2009.01)I
分类号: H04W76/00(2009.01)I H04W36/08(2009.01)I
  • 法律状态
2017-04-05  实质审查的生效 IPC(主分类):H04W 76/00申请日:20140725
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种双连接拆建方法,其特征在于包括:确定终端所接入的主基站或所述主基站的邻区基站当前配置的次基站增加/释放门限;根据所述次基站增加/释放门限,建立/拆除所述邻区基站与所述终端的连接。
公开号  105282860A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人  余刚 梁丽超
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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