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可挠性电路板
审中-实审

申请号:201410355340.6 申请日:2014-07-24
摘要:本发明提供一种可挠性电路板包含一可挠性绝缘基板、至少一可挠性导电层、至少一可挠性绝缘层、至少一黏着胶层以及至少一弹性胶层。可挠性导电层系设置于可挠性绝缘基板上。可挠性绝缘层具有相对的一外表面以及一内表面。内表面比外表面更靠近可挠性绝缘基板。黏着胶层系黏着于可挠性导电层与可挠性绝缘层之内表面之间。弹性胶层系设置于可挠性绝缘层之外表面外。藉此,本发明可挠性电路板在发生弯折时可以防止死折的状况出现。
申请人: 宸鸿科技(厦门)有限公司
地址: 361006 福建省厦门市厦门火炬高新区信息光电园坂尚路199号
发明(设计)人: 何宽鑫 云花 赵峰 邓耀平
主分类号: H05K1/02(2006.01)I
分类号: H05K1/02(2006.01)I G06F3/041(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20140724
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种可挠性电路板,包含:一可挠性绝缘基板;至少一可挠性导电层,设置于该可挠性绝缘基板上;至少一可挠性绝缘层,具有相对的一外表面以及一内表面,其中该内表面比该外表面更靠近该可挠性绝缘基板;至少一黏着胶层,黏着于该可挠性导电层与该可挠性绝缘层之该内表面之间;以及至少一弹性胶层,设置于该可挠性绝缘层之该外表面外。
公开号  105282960A
公开日  2016-01-27
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