搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备
审中-实审
著录变更

申请号:201410353986.0 申请日:2014-07-23
摘要:本发明公开了一种半导体设备的工艺加工控制方法、系统及半导体设备。半导体设备的工艺加工控制方法包括以下步骤:在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点;在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象;所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作。其实现了机械手和晶片校准装置的并行操作,提高了工艺过程中机械手和晶片校准装置的利用率,有利于生产效率的提高。
申请人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
发明(设计)人: 兰芳
主分类号: H01L21/67(2006.01)I
分类号: H01L21/67(2006.01)I H01L21/68(2006.01)I
  • 法律状态
2017-10-10  著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20140723
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体设备的工艺加工控制方法,其特征在于,包括以下步骤:在输入输出配置文件中构建控制机械手操作的第一驱动节点和控制晶片校准装置操作的第二驱动节点;在驱动配置文件中构建对应所述第一驱动节点的第一对象和对应所述第二驱动节点的第二对象;所述第一对象和所述第二对象根据接收到的消息分别独立控制所述机械手的操作和晶片校准装置的操作。
公开号  105280521A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人  李芙蓉
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期