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一种模拟IGBT元件发热的装置
审中-实审

申请号:201410352343.4 申请日:2014-07-23
摘要:本发明公开了一种模拟IGBT元件发热的装置,包括底板、导热板、发热件、保温件和隔热板,所述底板、导热板和隔热板由下至上依次堆叠,所述发热件安装于导热板内,所述保温件包裹于导热板上。本发明具有结构简单、成本低廉、制作方便、可有效模拟IGBT元件的发热行为,提高实验测试准确性等优点。
申请人: 南车株洲电力机车研究所有限公司
地址: 412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号
发明(设计)人: 丁杰 王坚 李江红 唐玉兔 胡昌发 张陈林 朱明杰 胡圣鸥 曾云峰
主分类号: G01N25/00(2006.01)I
分类号: G01N25/00(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):G01N 25/00申请日:20140723
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种模拟IGBT元件发热的装置,其特征在于,包括底板(1)、导热板(2)、发热件(3)、保温件(4)和隔热板(5),所述底板(1)、导热板(2)和隔热板(5)由下至上依次堆叠,所述发热件(3)安装于导热板(2)内,所述保温件(4)包裹于导热板(2)上。
公开号  105277583A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  湖南兆弘专利事务所 43008
代理人  赵洪
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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