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一种采用研磨工艺减小引线宽度的封装件及其制作工艺
审中-实审

申请号:201410351090.9 申请日:2014-07-23
摘要:本发明公开了一种采用研磨工艺减小引线宽度的封装件及其制作工艺,所述封装件主要由芯片、焊线、粘片胶、上塑封体、内引线、引脚、研磨后塑封体和锡球组成,芯片通过粘片胶与内引线连接,焊线接通芯片和内引线,内引线下部间填充有研磨后塑封体,内引线下端部为引脚,引脚上连接有锡球,上塑封体包围了芯片、焊线、粘片胶和内引线。所述制作工艺流程:框架背部半蚀刻→框架背部预塑封→框架背部研磨→框架正面研磨和电化学抛光→框架局部电镀和正面蚀刻→上芯和压焊→塑封→植球。本发明通过对框架进行研磨工艺从而增大了框架的布线密度,提高了布线灵活度,有效的减小封装尺寸和降低封装成本。
申请人: 华天科技(西安)有限公司
地址: 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
发明(设计)人: 李涛涛 于大全 王虎
主分类号: H01L23/488(2006.01)I
分类号: H01L23/488(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2016-08-10  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20140723
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种采用研磨工艺减小引线宽度的封装件,其特征在于:主要由芯片(7)、焊线(8)、粘片胶(9)、上塑封体(10)、内引线(6)、引脚(4)、研磨后塑封体(3)和锡球(11)组成,芯片(7)通过粘片胶(9)粘接在内引线(6)之上,焊线(8)接通芯片(7)和内引线(6),内引线(6)下部间填充有研磨后塑封体(3),内引线(6)下端部为引脚(4),引脚(4)上连接有锡球(11),上塑封体(10)包围了芯片(7)、焊线(8)、粘片胶(9)和内引线(6)。
公开号  105280597A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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