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一种LED显示模组的集成方法
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申请号:201410350472.X 申请日:2014-07-22
摘要:本发明涉及一种LED显示模组的集成方法和LED显示模组,所述方法包括:将LED晶片组倒装入玻璃模板上等间距的矩阵槽中;在LED晶片组之间填充第一无机绝缘层;在LED晶片组电极侧依次图形化制备第二绝缘层、ITO顶层导电层、第三绝缘层、ITO底层导电层、第四绝缘层、ITO驱动控制导电层和第五绝缘层,并在第五绝缘层的图形化区域内制作通过ITO顶层导电层与LED晶片组的第一电极相连接的第一端子;通过ITO底层导电层与LED晶片组的第一电极相连接的第二端子;这两个端子与PCB板进行焊接形成LED显示模组。
申请人: 严敏 程君 周鸣波
地址: 100097 北京市海淀区远大路远大园一区四号楼三单元B1F室
发明(设计)人: 严敏 程君 周鸣波
主分类号: H01L21/82(2006.01)I
分类号: H01L21/82(2006.01)I
  • 法律状态
2018-02-23  授权
2016-08-24  专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/82登记生效日:20160804变更事项:申请人变更前权利人:严敏变更后权利人:环视先进数字显示无锡有限公司变更事项:地址变更前权利人:100097 北京市海淀区远大路远大园一区四号楼三单元B1F室变更后权利人:214100 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号(软件研发大厦)变更事项:申请人变更前权利人:程君 周鸣波
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/82申请日:20140722
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种LED显示模组的集成方法,其特征在于,所述方法包括:在玻璃模板上制作多个等间距的矩阵槽;在每个所述矩阵槽内倒装一组LED晶片组;在所述玻璃模板装有LED晶片组一侧的第一表面物理气相淀积第一无机绝缘层,用以利用所述第一无机绝缘层填充一组LED晶片组与另一组LED晶片组之间的缝隙,并对物理气相淀积后的第一表面进行研磨;在所述第一表面上图形化制备第二绝缘层,并在图形化区域内露出LED晶片组的第一电极和第二电极;在所述第一表面上图形化制备氧化铟锡ITO顶层导电层;其中,所述ITO顶层导电层与所述第一电极相连接;在所述第一表面上图形化制备第三绝缘层,并在图形化区域内露出所述LED晶片组的第二电极;在所述第一表面上图形化制备ITO底层导电层;其中,所述ITO底层导电层与所述第二电极相连接;在所述第一表面上图形化制备第四绝缘层,根据设计所需在图形化区域内露出部分所述ITO顶层导电层和所述ITO底层导电层;在所述第一表面上图形化制备ITO驱动控制导电层;其中,所述ITO驱动控制导电层包括多个ITO导线,分别根据设计所需与所述ITO顶层导电层或所述ITO底层导电层相连接;图形化淀积第五绝缘层;在所述第五绝缘层的图形化区域内制作第一端子和第二端子;其中,所述第一端子用于连接所述LED晶片组的第一电极;所述第二端子用于连接所述LED晶片组的第二电极;通过所述第一端子和第二端子,将所述倒装有LED晶片组的玻璃模组与外部的PCB板进行焊接,形成所述LED显示模组。
公开号  105280556A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京亿腾知识产权代理事务所 11309
代理人  陈惠莲
颁证日  
优先权  
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