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印刷电路板的平坦化方法
审中-实审

申请号:201410347268.2 申请日:2014-07-21
摘要:一种印刷电路板的平坦化方法,该印刷电路板包含一基板、多个图案化设置于该基板上的导线以及一覆盖于该基板以及该些导线上的介电层,该印刷电路板的平坦化方法包含以下步骤:利用一等离子体对该印刷电路板的该介电层进行一干式蚀刻工艺,将覆盖于该些导线上的该介电层移除,使该些导线露出;续对该介电层与该些导线进行一化学机械研磨工艺,使该些导线与该介电层形成一光滑平面,完成该印刷电路板的平坦化。本发明藉由该干式蚀刻工艺先行将覆盖于该些导线上的该介电层移除,并配合化学机械研磨工艺,以避免该印刷电路板因外加压力而造成变形。
申请人: 友威科技股份有限公司
地址: 中国台湾桃源县芦竹乡长兴村厚生路51号6楼
发明(设计)人: 刘品均 陈松醮 蔡明展 林子平 林忠炫
主分类号: H05K3/26(2006.01)I
分类号: H05K3/26(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/26申请日:20140721
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种印刷电路板的平坦化方法,该印刷电路板包含一基板、多个图案化设置于该基板上的导线以及一覆盖于该基板以及该些导线上的介电层,其特征在于,该印刷电路板的平坦化方法的特征在于包含以下步骤:S1:利用一等离子体对该印刷电路板的该介电层进行一干式蚀刻工艺,将覆盖于该些导线上的该介电层移除,使该些导线露出;以及S2:对该介电层与该些导线进行一化学机械研磨工艺,使该些导线与该介电层形成一光滑平面,完成该印刷电路板的平坦化。
公开号  105282988A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人  王玉双 常大军
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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