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半导体封装结构及其制造方法
审中-实审

申请号:201410341647.0 申请日:2014-07-17
摘要:本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括一基板及n个管芯的一管芯堆叠,其中n≧1。基板具有一第一侧、一第二侧及一开口,所述开口从第一侧延伸至第二侧。管芯堆叠设置在所述开口中。基板的厚度与管芯堆叠的厚度实质上相同。
申请人: 联华电子股份有限公司
地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市
发明(设计)人: 郭建利
主分类号: H01L23/31(2006.01)I
分类号: H01L23/31(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I
  • 法律状态
2017-04-12  实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20140717
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体封装结构,包括:基板,具有第一侧、第二侧及开口,所述开口从所述第一侧延伸至所述第二侧;以及n个管芯的管芯堆叠,其中n≧1,所述管芯堆叠设置在所述开口中;其中所述基板的厚度与所述管芯堆叠的厚度实质上相同。
公开号  105280575A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京市柳沈律师事务所 11105
代理人  陈小雯
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期