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改性环氧基封装材料及其制备方法和用途
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申请号:201410340214.3 申请日:2014-07-16
摘要:本发明公开了一种改性环氧基封装材料,其组分及其质量百分比分别为:环氧树脂9~18%;固化剂4.5~8.5%;改性硅微粉填料70-75%;导热剂1~5%;阻燃剂2~8%。本发明以环氧树脂为基体,通过添加无机导热和阻燃成分,具有优异的导热性能(>2.5W/m·℃)和电绝缘性能(>5000V),同时,该材料的阻燃级别可达到0.8mm以上。通过传统低温注塑成型方法,能够将该材料应用于制备高充放电效率的电池箱体。本发明改性环氧基封装材料具有高效导热、高电绝缘和阻燃的特点,可在电池充放电所产生的高温环境下长期使用,通过传统低温注塑成型方法,能够将本发明改性环氧基封装材料应用于制备高充放电效率的电池箱体,构成电动(汽)车电池组封装材料。
申请人: 合复新材料科技(无锡)有限公司
地址: 214213 江苏省苏州市宜兴市经济技术开发区创业园D6号
发明(设计)人: 邹湘坪 李晓强 王全胜
主分类号: C08L63/00(2006.01)I
分类号: C08L63/00(2006.01)I C08K13/06(2006.01)I C08K3/36(2006.01)I C08K3/22(2006.01)I C08K7/04(2006.01)I C08K3/04(2006.01)I C08G59/62(2006.01)I
  • 法律状态
2017-10-31  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20140716
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种改性环氧基封装材料,其特征在于:其组分及其质量百分比分别为环氧树脂9~18%;固化剂4.5~8.5%;改性硅微粉填料70?75%;导热剂1~5%;阻燃剂2~8%;其中:环氧树脂为ECN型环氧树脂、联苯型环氧树脂,或二者的混合物,混合物中ECN型环氧树脂和联苯型环氧树脂的质量比为(0.5~2):1;ECN型环氧树脂的结构式如式(1),联苯型环氧树脂的结构式如式(2):式(1)和(2)中,n为1~400的整数;固化剂为线性酚醛树脂;导热剂为Al2O3、Al(OH)3、MgO和陶瓷晶须组成的混合物,该混合物各组分之间的质量比为Al2O3:[Al(OH)3]:MgO:陶瓷晶须=1:1:1:2,由卧式无重力混合机进行充分混合;阻燃剂为可膨胀石墨和不燃性纤维混合物,该混合物中可膨胀石墨和不燃性纤维的质量比为(2~5):5,由卧式无重力混合机进行充分混合。
公开号  105273360A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人  潘诗孟
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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