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覆盖板与其制造方法
审中-实审

申请号:201410329521.1 申请日:2014-07-11
摘要:本发明提供一种覆盖板与其制造方法,包括以下步骤。在一母基板上形成多个凹孔。对凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理,以使凹孔表面上形成有一离子强化层。对应于单元区将母基板切割成多个单元基板,且各凹孔位于其中一个单元基板内,其中各凹孔表面的离子强化层的强化离子的浓度大于各单元基板的一侧壁的强化离子的浓度。
申请人: 胜华科技股份有限公司
地址: 中国台湾台中市潭子区建国路10号
发明(设计)人: 黄显雄 林汉伦 王文俊 邓志容
主分类号: G06F3/041(2006.01)I
分类号: G06F3/041(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):G06F 3/041申请日:20140711
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种覆盖板的制造方法,其特征在于,包括:在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面;对该些凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理,以使该些凹孔表面形成有一离子强化层;在该母基板的多个单元区上形成多个元件单元;以及对应于该些单元区将该母基板切割成多个单元基板,各该单元基板上配置有一个元件单元以及具有一侧壁,且各该凹孔位于其中一单元基板内,其中该些凹孔表面的该离子强化层的一第一强化离子浓度大于该侧壁的一第二强化离子浓度。
公开号  105278712A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人  臧建明
颁证日  
优先权  2014.06.09 TW 103119906
国际申请  
国际公布  
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