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焊盘结构及其制作方法
审中-实审

申请号:201410328534.7 申请日:2014-07-10
摘要:本申请公开了一种焊盘结构及其制作方法。该焊盘结构包括:导电缓冲层,覆于金属互连结构中金属区的表面上;焊垫,覆于导电缓冲层的表面上;导电缓冲层的杨氏模量大于焊盘的杨氏模量。上述焊盘结构中,向金属互连层的金属区和焊垫之间引入杨氏模量高于焊垫的导电缓冲层。在对半导体芯片进行封装时,这层导电缓冲层能够在低应变的基础上承受较高的应力,进而有利于吸收焊球对焊垫的压力,起到应力缓冲的作用。在此基础上,有利于减少金属互连结构中各金属层所承受的压力,进而有利于缓解金属层剥离或脱落的问题。这就有利于防止半导体芯片在封装过程中产生电阻率提高、电导率下降的问题,提高半导体在可靠性检测过程中的通过率。
申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址: 201203 上海市浦东新区张江路18号
发明(设计)人: 马燕春
主分类号: H01L23/488(2006.01)I
分类号: H01L23/488(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20140710
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种焊盘结构,其特征在于,所述焊盘结构包括:导电缓冲层(110),覆于所述金属互连结构中金属区(20)的表面上;焊垫(120),覆于所述导电缓冲层(110)的表面上;所述导电缓冲层(110)的杨氏模量大于所述焊盘(120)的杨氏模量。
公开号  105280596A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人  吴贵明 张永明
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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