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降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置
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申请号:201410319840.4 申请日:2014-07-07
摘要:本发明公开一种降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置。该降低声噪的电路板装置包括:一基板、一第一电容器构装区和一第二电容器构装区、一第一焊垫和一第二焊垫以及一第三焊垫和一第四焊垫;该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式,分别设于该基板的一第一面和一第二面上;该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中,用以构装一第一电容器;该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中,用以构装一第二电容器;其中,该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接,该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接。本发明的电路板装置和电路装置可以有效地降低声噪。
申请人: 启碁科技股份有限公司
地址: 中国台湾新竹科学园区园区二路20号
发明(设计)人: 吴佳兴
主分类号: H05K1/02(2006.01)I
分类号: H05K1/02(2006.01)I H05K1/11(2006.01)I H05K1/18(2006.01)I
  • 法律状态
2018-01-09  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20140707
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种降低声噪的电路板装置,该降低声噪的电路板装置包括:一基板;一第一电容器构装区和一第二电容器构装区,该第一电容器构装区和该第二电容器构装区以背对背的方式,分别设于该基板的一第一面和一第二面上;一第一焊垫和一第二焊垫,该第一焊垫和该第二焊垫设于该第一电容器构装区中,用以构装一第一电容器;以及一第三焊垫和一第四焊垫,该第三焊垫和该第四焊垫设于该第二电容器构装区中,用以构装一第二电容器;其中,该第一和该第三焊垫背对背设置且电性连接,该第二和该第四焊垫背对背设置且电性连接。
公开号  105282958A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269
代理人  严慎 支媛
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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