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半导体封装件及其制法
审中-实审

申请号:201410311771.2 申请日:2014-07-02
摘要:一种半导体封装件及其制法,该半导体封装件包括板体、半导体晶片与封装胶体,该半导体晶片具有相对的作用面与非作用面,且以其非作用面接置于该板体上,该封装胶体包覆该板体与半导体晶片,且具有相对的第一表面与第二表面,该第一表面外露该半导体晶片的作用面。本发明能有效增进结构强度,以防止半导体封装件翘曲。
申请人: 矽品精密工业股份有限公司
地址: 中国台湾台中市
发明(设计)人: 陈威宇 詹慕萱 林畯棠 林泽源
主分类号: H01L23/31(2006.01)I
分类号: H01L23/31(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20140702
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种半导体封装件,包括:板体;半导体晶片,其具有相对的作用面与非作用面,且以其非作用面接置于该板体上;以及封装胶体,其包覆该板体与半导体晶片,且该封装胶体具有相对的第一表面与第二表面,该第一表面外露该半导体晶片的作用面。
公开号  105280573A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人  程伟 王锦阳
颁证日  
优先权  2014.06.04 TW 103119338
国际申请  
国际公布  
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