搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

一种微流控芯片的封装方法
有权
阅读授权文献

申请号:201410300879.1 申请日:2014-06-27
摘要:本发明公开了一种微流控芯片的封装方法,用于对具有微通道结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯片,包括下述步骤:S1.根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片;S2.根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜;S3.分别将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两侧面以形成封装结构;S4.对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延多层膜,燃烧引起材料融化实现所述基片和所述盖片的焊接固定以实现微流控芯片的封装。本发明方法解决了传统的封装工艺中微流道易被堵塞、芯片易受损的问题,并提高了互连的长期可靠性。
申请人: 华中科技大学
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
发明(设计)人: 吴丰顺 祝温泊 夏卫生 刘辉 莫丽萍 陈光
主分类号: B01L3/00(2006.01)I
分类号: B01L3/00(2006.01)I
  • 法律状态
2018-01-05  授权
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):B01L 3/00申请日:20140627
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种微流控芯片的封装方法,其特征在于,用于对具有微通道结构的微米级别基片和与基片相层叠连接的盖片进行封装得到微流控芯片,包括下述步骤:S1:根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片;S2:根据微流控芯片上的图案制备与该图案相同的自蔓延多层膜;S3:将进行表面处理后的所述基片和所述盖片分别层叠在所述自蔓延多层膜两侧面以形成封装结构;S4:对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延多层膜,燃烧引起材料融化使所述基片和所述盖片相焊接固定以实现微流控芯片的封装。
公开号  105268490A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  华中科技大学专利中心 42201
代理人  梁鹏
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期