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发光二极管模块的封装结构及其制造方法
审中-实审

申请号:201410271375.1 申请日:2014-06-18
摘要:本发明公开了一种发光二极管模块的封装结构及其制造方法,提供一发光模块,并在该发光模块的发光路径上设置一透光件,该透光件为透明结构,再于该透光件上滴设至少一胶件,该胶件因胶状材料的表面张力形成中间厚四周薄的透明结构,以上述结构方式利用该透光件与该胶件为透明结构以减少封装时产生的全反射效果。
申请人: 葳天科技股份有限公司
地址: 中国台湾桃园县中坜市西园路89号
发明(设计)人: 邢陈震仑 蔡丰全 洪荣豪
主分类号: H01L33/00(2010.01)I
分类号: H01L33/00(2010.01)I H01L33/48(2010.01)I H01L33/60(2010.01)I H01L33/58(2010.01)I
  • 法律状态
2016-02-24  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20140618
2016-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种发光二极管模块的制造方法,其特征在于,其包含:提供一发光模块,并在该发光模块的发光路径上设置一透光件,该透光件为透明结构,再于该透光件上滴设至少一胶件,该胶件因胶状材料的表面张力形成中间厚四周薄的透明结构。
公开号  105280758A
公开日  2016-01-27
专利代理机构  北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人  寿宁 张华辉
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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